銅鋁通訊基板的技術正在不斷改進，但現階段鋁基板的生產過程中仍然面臨許多問題，下面洛陽銅一金屬材料發展有限公司的小編將為大家簡單介紹一下鋁基板在制作過程中仍然面臨的技術問題。現有的銅鋁通訊基板包括能部分滿足上述要求的印巴合金、蜂蜇合金、W、Mo、Al、Cu等。Invar是鐵鈷鎳合金，Kovar是鐵鎳合金，加工性能好，熱膨脹系數低，但導熱性差。Mo和W的熱膨脹系數低，導熱性遠高于Invar和Kovar，強度和硬度高，因此Mo和W被廣泛用于電力半導體行業。但是，Mo和W的價格昂貴，加工困難，焊接性差，密度高，導熱系數遠低于純Cu，因此進一步應用受到限制。Cu和Al的導熱系數很好，但熱膨脹系數太大，容易出現熱應力問題。眼前的金屬基板是指由金屬板、絕緣介質層和銅（或鋁）箔合成的銅鋁通訊基板。

制作銅鋁通訊基板的難點是什么？

　　(1) 鋁板的氧化處理：強除油洗滌（氫氧化鈉）-稀硝酸中和-粗（鋁表面形成蜂窩形狀）-氧化（3um）-各工藝要保證質量。否則會影響鋁基板粘合力。

　　(2) 整個生產過程不能擦拭鋁表面，不能用手觸摸鋁、濕氣和其他污染，否則會影響鋁基板粘合力。

　　(3) 鋁基板絕緣層要干凈干燥，小雜質影響耐壓性能，濕氣容易形成層。

　　(4) 保護膜要貼平，不能有空隙或泡沫。否則，在軌道板加工中，鋁板會被藥物腐蝕，變色和變黑。

銅鋁通訊基板的選擇標準

　　選擇基板材料首先要考慮基板材料的電氣特性，即基板的絕緣電阻、電弧電阻、穿透強度等。其次，要考慮機械特性，即印刷電路板的剪切強度和硬度。還要考慮銅鋁通訊基板的價格和制造費用。

銅鋁通訊基板的結構組成及其特點

　　銅鋁通訊基板是指由金屬板、絕緣介質層、銅箔制作的銅鋁通訊基板。銅鋁通訊基板具有優異的熱性能、加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性、磁性能和通用性，廣泛用于電子元件和集成電路支撐材料和熱沉等電力電子裝置，如整流器、晶閘管、電力模塊。

銅鋁通訊基板的作用

　　封裝基板是電子封裝的重要組成部分，是芯片和外部電路之間的橋梁。基板在軟件包中具有以下作用：實現芯片和外部世界之間的電流和信號傳輸。芯片機械保護和支持，芯片是向外界散熱的主要方法。芯片和外部電路之間的空間轉換。從材料角度來看，常用的封裝基板包括金屬基板、陶瓷基板和有機基板。