對于鋁基覆銅板可能有的朋友，并非是那么都是熟悉，尤其是對于現在新型的這種類似電子行業的產品，來說。不過提起LED燈，等等，可能就會有所了解。今天我們就來帶您走進關于鋁基覆銅板生產工藝以便來幫助您了解整個過程以及情況。

鋁基覆銅介紹

　　鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板工藝分類

　　鋁基覆銅板一般有三大種類：

一是導熱系數比較偏低的1.0導熱系數的;

二是導熱系數在1.5的中等導熱系數;

三是Z 高的導熱系數在2.0以上。

鋁基覆銅板有國產和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產兩大類。

鋁基覆銅板生產工藝

　　鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

　　鋁基覆銅板制造行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。

鋁基覆銅板技術參數

　　鋁基覆銅板標準：ASH-G ASH-H ASH-S 

　　鋁基覆銅板剝離強度：

　　Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05

　　After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7

　　鋁基覆銅板耐焊錫性：

　　Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分層，不起泡

　　No delamination and no bubble 288℃2min

　　鋁基覆銅板絕緣擊穿電壓：

　　Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149

　　(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0

　　鋁基覆銅板熱阻：Thermal Resistance (℃/W) ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --

　　鋁基覆銅板熱阻抗：Thermal impedance(℃*cm2/W) ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0

　　鋁基覆銅板導熱系數：Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --

　　鋁基覆銅板表面電阻：Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010

　　鋁基覆銅板體積電阻：Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012

　　鋁基覆銅板介電常數：Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --

　　鋁基覆銅板介質損耗：Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --

　　鋁基覆銅板耐燃性：

　　Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass

　　CTI(Volt) IEC 60112 600 600 600 Ⅰ級