對于鋁基板、鋁基覆銅板、以及萬用板他們直接有什么不同點，您清楚嗎？其實很簡單，下面我們來為您講解一下鋁基覆銅板和萬用板區別以及對于兩者的介紹，都做一個簡單的說明講述，以便來幫助大家更好的了解使用。

鋁基覆銅板介紹

　　鋁基覆銅板即鋁基板，是原料的一種，它是以電子器件玻璃纖維布或別的提高原材料浸以環氧樹脂、單一樹脂等為絕緣層粘合層，一面或兩面覆以銅泊并經壓合而制作的一種板塊原材料，被稱作覆銅泊壓層鋁基板，通稱為鋁基覆銅板。

萬用板介紹

　　全能板是一種依照規范IC間隔(2.54MM)鋪滿焊層、可按自己的意向壓接式電子器件及連線的pcb電路板。對比技術專業的PCB制版工藝，洞洞板具備下列優點：應用門坎低，成本費便宜，方便使用，拓展靈便。例如在學員電子設計競賽中，著作通常必須在幾日時間內分秒必爭地進行，因此大多數應用全能板。

鋁基覆銅板和萬用板區別

　　1、 性能層面區別：鋁基板的高排熱性能比覆銅板的要高很多，鋁基板的導熱性與它的絕緣層相對密度、導熱性相關，絕緣層越薄，其導熱性就越高。

　　2、 機械加工制造性能層面區別：與覆銅板相較為，鋁基板更好于覆銅板。鋁基板具備高沖擊韌性和延展性，因而可以在鋁基板上完成大規模的印制板生產制造。

　　3、 無線電波屏蔽性能層面區別：鋁基板可以當做屏蔽板，具有屏蔽無線電波的功效，更勝于覆銅板。

　　4、 線膨脹系數區別：因為一般的鋁基覆銅板都具有著熱變形的問題，非常容易危害鍍覆孔和路線的品質。而鋁基板的線膨脹系數比覆銅板的要小，有益于確保印制板的品質和穩定性。