我們都知道，鋁基覆銅板銅常情況下會根據(jù)根據(jù)鋁基覆銅板的機械剛度，分為剛性鋁基覆銅板和柔性鋁基覆銅板。也會根據(jù)根據(jù)鋁基覆銅板的絕緣材料和結構，分為有機樹脂鋁基覆銅板、金屬基鋁基覆銅板和陶瓷基鋁基覆銅板，種類比較多，但是對于鋁基覆銅板制作過程估計很多朋友不懂，今天我們來教您一下。

鋁基覆銅板組成

1、厚板按鋁基覆銅板厚度分為厚板(板厚范圍為0.8～3.2mm(含Cu))、板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));

2、根據(jù)鋁基覆銅板的增強材料，分為玻璃布基鋁基覆銅板、紙基鋁基覆銅板和復合基鋁基覆銅板(CME-1、CME-2)。

3、阻燃板和非阻燃板按阻燃等級劃分。

4、根據(jù)鋁基覆銅板的某些性能，將其劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板，高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保鋁基覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光覆蓋鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板的性能和標準

1.外觀要求

如：金屬箔凹坑、劃痕、樹脂點、褶皺、針孔、氣泡、白絲等。

2.尺寸要求

例如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲。

3.電性能要求

包括：介電常數(shù)(Dk)、介質損耗角正切(Df)、與漏電起痕指數(shù)相比，體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧、介質擊穿電壓、電氣強度(CTI)、耐離子遷移性(CAF)等。

4.物理性能要求

包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強度(PS)、彎曲強度、耐熱性(熱應力，Td、T260、T288、T300)、沖孔等。

5.化學性能要求

包括:燃燒、可焊、耐藥、玻璃化溫度(Tg)Z軸熱膨脹系數(shù)(Z-CTB)、尺寸穩(wěn)定性等。

6.環(huán)境性能要求

包括:吸水性、壓力容器蒸煮試驗等。，鋁基覆銅板標準：IPC-4101C，銅板檢測標準：IPC-TM-650。

鋁基覆銅板制作過程

PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨

鋁基覆銅板用途

鋁基覆銅板電路板極其重要的基礎材料。各種形式和功能不同的印刷電路板有選擇地加工、蝕刻、鉆孔和鍍銅，制成不同的印刷電路（單面、雙面、多層）。

銅板作為印刷電路板制造的基板材料，主要起到連接、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗影響很大。因此，印刷電路板的性能、質量、加工性、制造水平、制造成本和長期可靠性和穩(wěn)定性在很大程度上取決于銅板。

統(tǒng)一鋁基覆銅板主要用于制造印刷電路板，以支持、連接和絕緣電子元件。它被稱為印刷電路板的重要基礎材料。它是所有電子產品不可或缺的重要電子材料，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通信、計算機、工業(yè)控制、家用電器，甚至高級兒童玩具。隨著科學技術水平的不斷提高，近年來一些特殊的電子鋁基覆銅板也被用來直接制造印刷電子元件。